日米の戦略的投資で初の半導体案件、米ニューヨーク州で約100億ドル

事実

• 米国時間10月14日に、日米両政府が「戦略的投資イニシアティブ」の下での半導体製造プロジェクトの実施に合意しました。2026年内に着工する予定です。
• 2025年9月に発表されたイニシアティブの下で、初の半導体事業です。
• 場所は米国ニューヨーク州で、自動車、産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなどに使われる成熟ノード半導体の生産能力を増強します。
• 事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）で、生産設備を増設すれば約210億ドルまで拡大する可能性があります。
• 日本企業では、東京エレクトロン、SCREENホールディングス、東京応化工業、ルネサス エレクトロニクスが関心を示しています。中小企業ではフジキンと草川精機が、装置や部素材の供給に関心を示しています。

影響

半導体製造装置や部素材の分野では、需要の広がりにつながる可能性があります。ただし、現時点で示されているのは関心表明の段階で、個別の受注が決まったわけではありません。

打ち手

装置・部素材の関連分野の企業は、取引先大手の動向を確認し、設備・人員の対応力を点検してください。

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